Главная » 2017 » Июнь » 18 » Ученые компании IBM смогли упаковать 30 миллиардов транзисторов по 5-нм техпроцессу
21:47
Ученые компании IBM смогли упаковать 30 миллиардов транзисторов по 5-нм техпроцессу

Согласно расчетам, новая структура транзисторов позволит упаковать их в количестве 30 миллиардов на кристалле чипа, размером с монетку малого достоинства, кроме этого, новая структура обещает высокий прирост производительности чипов и их эффективности.

Данная технология является дальнейшей модернизацией 7-нм технологии, разработанной компанией IBM в 2015 году, совместно с компаниями GlobalFoundries и Samsung. Опытные образцы таких чипов насчитывали около 20 миллиардов транзисторов на кристалле, а достигнуто это было благодаря внедрению новых материалов и производственных технологий. Ожидается, что чипы, построенные на основе 7-нм технологии, появятся на рынке приблизительно в 2019 году.

По сравнению с 10-нм чипами, 5-нм чипы будут обладать в 40 раз большей производительностью, а количество потребляемой ими энергии снизится на 75 процентов при выполнении процессором специально оптимизированных для него задач.

http://integral-russia.ru/2017/06/18/uchenye-kompanii-ibm-smogli-upakovat-30-milliardov-tranzistorov-po-5-nm-tehprotsessu-na-rekordno-maloj-ploshhadi/?_utl_t=fb

 

Просмотров: 83 | Добавил: Func | Рейтинг: 0.0/0
Всего комментариев: 0
avatar
Контакты
AI.MOY.SU
e-mail:
strongAI@bk.ru
strongai.gig@gmail.com
3139 Brownton Road
Long Community, MS 38915



Расположение